供应三键3305C、三键3372C、三键3380B
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详细信息

3300系列（导电性树脂材料（粘合剂·涂料·膏状））

这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。

三键3301银类，普通粘合，点粘着用、面粘着用，无溶剂型。

三键3301F银类，电子元件粘合，3301E的溶剂稀释型，耐热老化性好，溶剂型。

三键3303N淡黄色，面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂。尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。

三键3305C硬盘驱动磁头粘合剂。本品在粘合滑块与悬架的同时，可去除磁头静电，防止因静电损坏磁头。磁头滑块与悬架的粘合。在悬架装置上消除磁头所带的静电。

三键3372C三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂。灰色。用于贴装裸芯片（压焊施工法）。

三键3380B双组分环氧类导电粘合剂。是一种专为电子设备及电子元件研发的、脱气发生量极小的双组分环氧类导电粘合剂。本品在60℃左右的低温条件下即可硬化。

三键3373C 丝网印刷型各向异性导电粘合剂

概况：随着电子、电气产业界电子产品的小型化、轻量化的发展，以LCD等平面显示器的大容量高密度显示为主要内容，各种元件的高密度集成趋势越来越明显。三键3373C是一种丝网印刷各向异性导电粘合剂。采用丝网印刷工艺，可在高密度多端子回路上，有效形成各向异性导电粘合剂层。另外，压接时的温度在120℃～160℃范围内可以进行连接，所以与热硬化薄膜型各向异性导电粘合剂相比，更易于管理，这是最大的特点。尤其适于连接、粘合液晶面板、膜开关。